使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
產品型號:
產品展商: P+F倍加福
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
的詳細介紹
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
特征：
輸出：28 ... 30 V / 500 mA
*功率干線，用于*設備數和長電纜長度
采用電流隔離
安裝在2區/ I類，Div。2
適用于基金會現場總線H1和PROFIBUS PA
效率，散熱量，實現封裝密度
冗余配置中的熱插拔
操作期間無需工具即可更換模塊
設計/安裝 基于主板
供應
額定電壓 19.2 ... 35 V DC
功耗 （典型值）。1.6 W
現場總線接口
額定電壓 28 ... 29.5 V
額定電流 500 ... 10 mA
短路電流 550毫安
終端電阻 主板具體
指標/操作手段
LED ERR 紅色閃爍：輸出端短路或欠壓
LED PWR 綠色當U 出 > 28 V
電隔離
現場總線部分/供應 功能絕緣 符合IEC 62103，額定絕緣電壓250 V AC
指令一致性
電磁兼容
指令2014/30 / EU EN 61326-1：2013
標準符合性
電磁兼容 NE 21：2011
防護等級 IEC 60529
現場總線標準 IEC 61158-2
抗沖擊性 EN 60068-2-27
抗振性 EN 60068-2-6
環境條件
環境溫度 -40 ... 70°C（-40 ... 158°F華氏度）
儲存溫度 -40 ... 85°C（-40 ... 185°F）
相對濕度 <95％無凝結
抗沖擊性 15克11毫秒
抗振性 1 g，10 ... 150 Hz
污染程度 。2，根據IEC 60664
耐腐蝕** ACC。至ISA-S71.04-1985，嚴重等級G3
機械規格
連接類型 主板具體
核心橫截面 主板具體
筑屋材料 聚碳酸酯
外殼寬度 12.5毫米
房屋*度 106毫米
住房深度 128毫米
防護等級 IP20
塊 約。150克
安裝 主板安裝
與危險區域有關的應用數據
輸出
電壓 30 V
證書 TüV10ATEX 555761X
印記 防爆六角 II 3G Ex nA IIC T4 Gc
指令一致性
指令2014/34 / EU EN 60079-0：2012，EN 60079-11：2012，EN 60079-15：2010
國際批準
FM批準 CoC 3024816，CoC 3024816C
批準 I類，2區，A，B，C，D，T4 / I類，2區，AEx / Ex nA IIC T4
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
